電源模塊灌封一般主要主要有三類(lèi)：環(huán)氧樹(shù)脂膠灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。其中，有機(jī)硅灌封膠具有以下優(yōu)點(diǎn)：

（1）低粘度，流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。

（2）固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。

（3）耐熱性、耐潮性、耐寒性?xún)?yōu)秀，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。

（4）加成型，可室溫以及加溫固化

（5）具有極佳的防潮、防水效果。

有機(jī)硅灌封膠的典型應(yīng)用主要為

??1. 適用于要求有效冷卻的許多散熱裝置的有效熱連接；

    2. 適用于高壓消電暈、不可燃涂料用于與電視機(jī)和類(lèi)似應(yīng)用場(chǎng)合的高壓回掃變壓器的連接中；

    3. 適用于各種電子、電器設(shè)備中發(fā)熱體與散熱設(shè)施間的縫隙填充，提高散熱；

 4.適用于電子工業(yè)的功率放大管和散熱片之間接觸面:如電視機(jī)、DVD、CPU和功放管,起熱傳媒作用；

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5.適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備和專(zhuān)用電源、穩(wěn)壓電源等微波器件的表面涂覆和整體灌封；

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6.適用于電子元器件的熱傳遞，如晶體管、鎮(zhèn)流器、熱傳感器、電腦風(fēng)扇等,大功率晶體管（塑封管）、二極管與基材（鋁、銅板）接觸的縫隙的傳熱介質(zhì)、整流器和電氣的導(dǎo)熱絕緣材料。

與一般的導(dǎo)熱硅脂相比，有機(jī)硅灌封膠具有的優(yōu)點(diǎn)：

??1.極低的揮發(fā)損失，不干、不熔化,良好的材料適應(yīng)性和寬的使用溫度范圍(-50至250℃)；

??2.無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)腐蝕性,化學(xué)物理性能穩(wěn)定，導(dǎo)熱系數(shù): 0.80至3.0 W/(m·K)；

??3.極佳的導(dǎo)熱性、電絕緣性和使用穩(wěn)定性，耐高低溫性能好；

??4.抗水、不固化，對(duì)接觸的金屬材料無(wú)腐蝕（銅、鋁、鋼）。

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